机译:高电流密度低成本铌3tin导体,可扩展至现代铌钛生产的经济性
机译:具有集成势垒的低成本高电流密度单元素内部锡导体(MEIT)的持续发展
机译:导电Nb掺杂SrTiO_3和Ni双缓冲{100}(001)纹理纯铜带上的高临界电流密度YBa_2Cu_3O_7涂层,用于低成本涂层导体,而不会在界面上产生任何绝缘氧化物
机译:高电流密度低成本铌3锡导体的进展可扩展到现代铌钛生产
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:铌和钽共掺杂钙钛矿阴极用于在低于500 C的温度下工作的固体氧化物燃料电池
机译:导电NB掺杂Srtio3和Ni双缓冲{100}卷材的高临界电流密度YBa2Cu3O7涂层,用于低成本涂覆导体的纹理纯Cu胶带,而不产生界面处的任何绝缘氧化物